2004
1. 再广东佛冈扩建第二期工厂；
2. Fune-tune ERP系统实施；
3. 计划建造一个新工厂制作HDI产品；
4. 进一步落实环境管理体系；
5. 安装水平沉铜拉和针对微盲孔板专用的水平图形电镀拉。
2003
1. 公司实施ERP系统；
2. 安装更高级的测试和生产设备,如通用电气测试；
3. 为压板、激光钻孔机,AOI等实行Pin-Lam登记制度；
4. 我们的高层板生产能力达到24-layer；
5. 从制作微盲孔板提升到HDI；
6. 我们在佛冈的第二工厂,早在2003年开始投产,年底全部产能达到充分利用。
2002
1. 一个新的蚀刻线让我们控制阻抗在8%；
2. PTH线能完成12mil直径的钻孔, 精准到2mil, 40 mil经路空洞；
3. 我们的机器能够处理精准到3mil焊接的设备。同时，我们半自动的检测器能够检测到3mil；
4.我们的最小覆铜板厚度到3mil。
2001
1. 新工厂建立，产能可达12万平方米/月；
2. 改良钻孔和沉铜电镀技术达到生产工艺要求；
3. 酸蚀机器能够处理3MIL/ 3MIL内层，线宽公差为± 10 ％（最薄板厚度： 4MIL）；
4. 高Tg （ 180 ℃ ）材料（ Getek ，BT等）用于生产多层板。
2000
扩大了生产能力达到700K平方呎/月，并成功获得质量QS9000证书，之后生产能力达至 1,000K平方呎/月，并取得ISO 14000证书。
1999
扩大生产能力到50万平方尺/月。
1998
（爱华，松下，兄弟，东芝） VisionTek在内，王氏港建（ NEC公司）， XETEL和其他国际公司。
1997
设立惠阳Uniplus科技有限公司，进一步扩大生产能力至每月35万平方尺。制造过程受到了3DFX，爱捷特，康柏， ENI公司，惠普，联想，摩托罗拉等公司的认证。
1996
投产能力达到23万平方呎并获得ISO 9002和 UL认证。
1995
我们进一步扩大我们的业务基础，收购股份Uniplus电子有限公司（台湾）。
1994
成立科惠电路有限公司并开始建立现代印刷电路板生产工厂。