PCB板生产工序

1. 开料
★ 内层板料切割

2. 图像转移/蚀刻（内层）
★ 内层电路制造
★ 使用干菲林抗蚀

3. AOC/测试
★ 精密电路检查自动光学测试机 ，取代目视检查
★ 精密电路检查

4. 积层
★ 铜箔层预浸+半固化片 +内层（薄核心）
★ 高温高压真空压合

5. 钻孔
★ 漏孔和钻空检定
★ 钻孔的程序直接从CAD / CAM系统下载

6. 板通孔/镀板电镀
★ 电镀至所需厚度
★ 连通层与层之间的导电

7. 影像转移（外层）
★ 使用自动曝光机从干膜到覆铜板表面传输图像
★ 暴露电路模式作电镀用途：干膜覆盖蚀刻部位

8. 板面电镀
★ 镀铜厚1.0MIL
★ 镀0.3MIL的锡厚抗蚀

9. 褪干膜/蚀刻/剥锡
★ 以化学剂退去干膜蚀去铜面
★ 褪电路上的锡留下铜面线路

10. 开/短路测试
★ 通过网络系统测试程序从CAD / CAM系统的数据下载
★ 测试所有点对点和单独模式功能

11. 阻焊绿油
★ LPI获得UL认证

12. 化学镀镍/金
★ 在表面铜化学镀镍和沉金

13. 自动电镀金表
★ 电镀（ 0125-1.5微米）厚度

14. 无铅喷锡
★ 平面喷锡加工能使焊料表面贴装焊盘的平整度和光滑度更好

15. 成型
★ 啤板/锣板
★ V-cut
★ 工序包括用数码钻机或冲床造出外形，有需要时可用V-CUT切割成型及切割斜边，方便插件

16. 最后测试
★ 高电压300伏直流电欧姆双面测试

17. 有机Coatcis
★ 再铜面涂一层薄的抗氧化膜

18. 包装
★ 真空包装或普遍使用类型