工程を生産します

1. 材料切断
★ 内層材料切断

2. パターン形成／エッチング
★ 内層パターン形成
★ ドライフィルムを使いエッチングを防ぐ

3. AOC/検査
★ AOI　検査機、目視検査の代わりに
★ 精密パターン検査

4. 積の階
★ 外層銅箔＋プリプレグ＋コア材
★ 高温高圧真空プレス

5. 穴あけ
★ 穴あけ漏れと穴あけ検定
★ 穴あけのプロセスソフトは直接CAD / CAM系システムからダウンロード

6. PTH／パネル銅メッキ
★ 銅メッキを行い必要な厚さまでメッキする
★ 層と層の間を導通させる

7. パターン形成（外層）
★ 自動露光機を使いドライフィルムを使い基板表面にパターンを形成させる。
★ パターンの部分の銅を露出させ、銅メッキさせる：ドライフィルムが被せる部分がエッチング部分になる。

8. パネル銅メッキ
★ 銅メッキの厚さは1.0MIL
★ の錫メッキをして、エッチングを防ぐ

9. ドライフィルム剥離／エッチング／錫剥離
★ 化学薬液でドライフィルムを剥離して、銅をエッチングする
★ パターン上の錫を剥離して、パターンが残る

10. オープン／ショートテスト
★ ネットシステムのテストプログラムをCAD / CAMシステムのデータからダウンロードする。
★ 全ての点と点及び独立なモデル　の機能を測定する

11. レジスト
★ LPIはULの認証を獲得しました。

12. 無電解ニッケル／金メッキ
★ 銅の表面に無電解ニッケル、金メッキをする

13. 自動電解金メッキ
★ 電解金メッキ厚さ0125-1.5MIL

14. 鉛フリー半田レベラー
★ 表面での半田レベラー加工は半田の平滑度に良い。

15. 成型
★ プレス／ルター加工
★ V-cut
★ 工程ではデジタル穴あけ機或いはプレスで成型する。必要な時に　V-CUT成型及び面取りを行い　実装に便利です。

16. E－TEST
★ 高電圧300ボルト直流電オウム両面測定

17. フラックス
★ 銅の表面に薄いフラックス膜を入れる。

18. 包装
★ 真空包装或いは普通の使用類型